加工定制:否 | 品牌:智物通讯 | 型号:MT6753 |
机械刚性:刚性 | 层数:多层 | 基材:镍 |
绝缘材料:金属基 | 绝缘层厚度:薄型板 | 阻燃特性:HB板 |
加工工艺:压延箔 | 增强材料:合成纤维基 | 绝缘树脂:环氧树脂(EP) |
产品性质:新品 | 营销方式:厂家直销 | 营销价格:低价 |
MT6853/天玑720安卓核心板采用台积电7nm制程的5G SoC, 2*Cortex-A76+6*Cortex- A55架构,搭载Android11.0操作系统,主频高达2.0GHz,待机功耗可低至7ma.内置NPU高达1T算力,拥有***的通用计算性能。省电技术相比同级降低约40%的功耗,带来持久的续航能力。
MT6853/天玑720安卓核心板采用强大的ARM Mali-G57 MC3 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码,支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性能LPDDR4X内存频***达2133MHz,支持UFS 2.2高速闪存。
搭载MediaTek***图像处理技术,可支持6400万像素的摄像头,2000万+1 600万像素双摄组合,支持视频分辨率1080*2520,集成的MediaTekAPU (AI处理器)支持自定义AI相机增强功能,以实现效果或服务的独特差异。
集成5G LTE连接性,可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持WiFi5 (802.11 a/b/g/n/ac)、BT5.1、 支持1T1R、2T2R无线技术、NSA/SA组网和5G双载波聚合,支持100M以太网让通讯更顺畅,选择更灵活。
接口丰富:多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、12C、SPI、 12S、 ADC、Keypad、GPIOS等,另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设。
MT6853/天玑720安卓核心板规格参数
基本参数 | |
处理器 | 联发科SoC MT6853 |
7nm***工艺制程处理器 | |
2xCortex-A76 2.0GHz | |
6xCortex-A55 2.0GHz | |
GPU | ARM Mali-G57 MC3 |
NPU | 1T算力 |
内存 | 2GB LPDDR4X (可选3GB/4GB/6GB) |
16GB UFS(可选32GB/64GB/128GB) | |
编解码 | 视频解码:4K@30fps H.264/H.265/VP9 |
视频编码:4K@30fps H.264/H.265 | |
无线连接 | |
射频频段 | NR: N1/N41/N77/N78/N79 |
FDD-LTE:B1/B3/B5/B8 | |
TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41 | |
WCDMA: B1/B5/B8 | |
EVDO/CDMA:BC0 | |
GSM/EDGE: 850/900/1800/1900MHz | |
无线连接 | WIFI:2.4GHz/5GHz双频段 支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式 |
BT:Bluetooth 5.1 | |
GNSS:GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO | |
接口信息: | |
显示接口 | 接口类型:4-Lane/3-Trio MIPI DSI |
支持分辨率 FHD+ 1080*2520,90fps | |
支持1-100寸显示屏,可扩展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口 | |
触摸接口 | I2C或USB接口电容式触摸屏 |
摄像头接口 | 接口类型:4 组 4-lane MIPI CSI |
支持64MP摄像头 | |
支持2路ISP双摄双录,20MP+16MP@30fps | |
音频接口 | 扬声器*2 |
麦克风*2 | |
听筒 | |
耳机 | |
I2S*2 | |
IO接口 | UART*2,其中一路可用于调试 |
I2C*8,速率达 3.4 Mbps | |
PWM*4 | |
SPI*3 | |
ADC*4 | |
Keypads(用户可自定义) | |
EINT/GPIOs若干(IO引脚可复用) | |
马达接口 | 马达*1 |
SDIO接口 | 一路SD 3.0,支持 8位 SDIO |
SIM卡接口 | SIM*2,支持 1.8/3.0V (U)SIM卡 |
USB接口 | USB*2,支持1*USB3.0 Gen1 Type-C ,1*USB 2.0(OTG), |
天线接口 | 天线*7(蜂窝天线*5,Wi-Fi 天线*1, GNSS 天线*1) |
其他特性: | |
电源管理 | 支持电源管理 |
操作系统 | Android 11 |
物理特性 | 尺寸43*55*2.9mm |
工作环境 | 输入电压3.3V~4.4V |
工作温度:-20°C~+70 °C | |
配套开发板或底板工作 |